等離子清洗機(jī)對(duì)PCB印制電路板去膠渣的作用
PCB全稱為印制電路板，是電子元器件電器相互連接的載體，從分類上有單面板、雙面板和多層板三類。多層PCB的制作工藝十分復(fù)雜，主要包括PCB布局、芯板制作、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB蝕刻等流程。等離子清洗機(jī)的作用主要是在鉆孔后，去除孔壁殘膠提高孔內(nèi)活性，使藥水能充分清洗孔壁，提高PCB的導(dǎo)電性能。
多層板實(shí)際上是由覆銅板（芯板）、銅箔，半固化片不斷疊加而成，以4層PCB為例，是由1張覆銅板加2張銅箔，然后用半固化片黏結(jié)起來(lái)的。半固化片一般是環(huán)氧樹脂材質(zhì)具有絕緣性，在壓力的作用下可以使芯板和銅箔固定，為了連接不同層的線路會(huì)在PCB上鉆孔，然后在孔壁進(jìn)行電鍍，使孔壁能夠?qū)щ?。殘膠就是在鉆孔后殘留在孔壁的環(huán)氧樹脂膠，環(huán)氧樹脂膠屬于絕緣雜質(zhì)，如果清除不徹底將導(dǎo)致，1.與其它的助焊劑相結(jié)合產(chǎn)生更大的污染，2.對(duì)線路和器件發(fā)生腐蝕影響，破壞組件的電氣性能3.影響電鍍和化學(xué)沉銅的效果，造成質(zhì)量隱患4.造成銅箔與覆銅板之間粘接不牢，使鍍液深入，影響后續(xù)蝕刻等問(wèn)題。
等離子清洗機(jī)可以去除部分的環(huán)氧樹脂膠，但是不能做到徹底的清潔，必須借助高錳酸鉀等酸堿性藥水來(lái)進(jìn)行徹底的清除。由于等離子體的活性功能，孔壁表面的活性得到改變，提高了其表面的親水性，從而使藥水能夠清洗的更徹底。等離子清洗除膠分為三個(gè)方面，活化、除膠和去污。第一，用氮?dú)怆娊猱a(chǎn)生的等離子體，使PCB表面處于活化狀態(tài)；第二，將氧氣和四氟化碳混合后產(chǎn)生的等離子體，與膠渣、玻璃纖維反應(yīng)，可達(dá)到去膠的目的；第三，轉(zhuǎn)換氧氣為主要?dú)怏w時(shí)，氧離子與孔壁的殘留物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)和物理反應(yīng)，將材料表面附著的原子震出，達(dá)到清洗的效果。
